半導体製造装置向け 真空ダブテイルフランジ
- SUS316L
- SUS304
半導体製造装置の真空ラインに使われる、ダブテイル溝付きフランジの加工事例です。真空シール面には微小なキズや段差も許されないため、シール面の面粗さと同心度を最優先に工程を設計しました。 薄肉形状ゆえに加工中の変形が課題でしたが、チャッキングと切削順序を工夫し、要求 ±0.005mm に対し主要寸法を ±0.002mm 以内で安定させました。全数を恒温測定室の MITUTOYO CRYSTA-APEX C574 で測定し、測定成績書を添えて小ロットで継続供給しています。
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