半導体製造装置の真空ラインに使われる、ダブテイル溝付きフランジの加工事例です。真空シール面には微小なキズや段差も許されないため、シール面の面粗さと同心度を最優先に工程を設計しました。 薄肉形状ゆえに加工中の変形が課題でしたが、チャッキングと切削順序を工夫し、要求 ±0.005mm に対し主要寸法を ±0.002mm 以内で安定させました。全数を恒温測定室の MITUTOYO CRYSTA-APEX C574 で測定し、測定成績書を添えて小ロットで継続供給しています。
- Client
- 大手半導体製造装置メーカー（商社経由）
- Industry
- 半導体
- Materials
- SUS316LSUS304
- Completed
- 2026/5/10